企业相关情况如下：

该企业为国内高端印制电路板（PCB）与半导体封装基板领域领军企业，专注于高阶 HDI、软硬结合板、封装载板等精密电子互连产品研发制造，本次企业实习岗位需求人数 50人，适配机电一体化、工业机器人、智能制造、电子信息相关专业学生，岗位适配度 85%。岗位核心工作内容为 PCB 与封装基板制程操作、设备运维、品质检测、性能测试等相关作业，岗位技术性较强，高度贴合专业人才培养实训需求。

厂区规划规范有序，车间为高标准无尘化、自动化制造车间，生产环境整洁、智能化程度高，整体工作环境优良。工作与生活保障方面，企业实行两班倒工作模式，单班工作时长规范合理，上 6 休 1，订单旺季时按需调整休息。岗位前端制程以站班为主，后端检测与设备运维以坐班为主，根据工位需求统一配备普通工装、无尘静电衣及防护用品，岗位防护规范到位。

学生早餐3元，午餐及晚餐免费，就餐配套完善、就餐便捷、就餐环境良好。住宿统一安排标准宿舍，住宿每月 100 元管理费（宿管统一保洁），宿舍水电费均摊。宿舍距离厂区近，通勤便捷，厂区娱乐设施配套齐全，生活便利、出行安全。宿舍统一为 6-8 人间标准配置，宿舍内部配套空调、免费淋浴间、独立卫浴等齐全生活设施，居住条件完善、住宿环境整洁舒适，能够充分保障学生实习期间的日常生活起居。